同花顺300033）金融研究中心09月03日讯，有投资者向宝鼎科技002552）发问， 您好，请问公司的子公司金宝电子募投项目7,000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔项目是否已投产？假如还未投产，估计何时投产？谢谢。
公司答复表明，投资者您好，公司子公司金宝电子2000吨/年高速高频板5G用HVLP铜箔募投项目已于2024年12月建成，现在处于试运行阶段，谢谢重视！
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